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[发明专利]薄膜覆晶封装-CN202210420061.8在审
发明人：吴圣仁;张士中;叶学舜;李俊德 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种薄膜覆晶封装包含基板及芯片，该芯片以多个复合式凸块覆晶接合于该基板的多个接脚，各该复合式凸块具有至少一个垫高条、一个凸块下金属层及一个接合层，该接合层借由该垫高条及该凸块下金属层形成有接合肋，所述复合式凸块以该接合肋刺入该接脚，使该接合肋面接触该接脚，以增加该接合层与该接脚的焊道长度及接合强度，并可在覆晶接合制程中降低压合该芯片及该基板的压合力。
薄膜封装

[发明专利]薄膜覆晶封装-CN200710007314.4无效
发明人：何政良;曹国豪;杨伟 -专利权人：百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2007-01-19 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄膜覆晶封装，适于以卷带自动接合技术将芯片接合至软板上，其包括一软板以及多个配置在软板上与芯片电性连接的引脚。此外，为了补强软板的结构，软板对应于芯片的芯片接合区上形成至少一线段。因此，可提高内引脚接合封装的可靠度。
薄膜封装

[实用新型]薄膜覆晶封装-CN200720072565.6无效
发明人：曹国豪 -专利权人：宏茂微电子(上海)有限公司
申请日： 2007-07-18 - 公布日： 2008-06-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开一种薄膜覆晶封装，主要包括一软板、多个引脚以及二标示线。软板具有一芯片接合区，以承载一芯片。多个引脚配置于软板上，这些引脚的一端延伸至芯片接合区内，且与芯片电性连接。该标示线有利于判断所施加的封胶是否影响软板的绕折，进而提升薄膜覆晶封装产品的良率。
薄膜封装

[发明专利]覆晶薄膜封装方法、封装结构、显示装置、电子设备-CN202010229544.0在审
发明人：傅晓立 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种覆晶薄膜封装方法、封装结构、显示装置、电子设备。该方法包括：将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中；在覆晶薄膜层上设置接触孔；通过所述接触孔将芯片电连接于所述覆晶薄膜层的走线层上。本发明的覆晶薄膜封装方法通过将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中进而达到散热的目的，能够避免集成电路由于过热而损坏。与现有的贴附了石墨烯散热的覆晶薄膜封装方法相比，本发明的覆晶薄膜封装方法节约了材料、减少了工序、成本更低。本发明的覆晶薄膜封装方法置备的覆晶薄膜封装结构整体厚度低，而且能够避免由于散热贴翘曲导致散热效果降低的问题。
薄膜封装方法结构显示装置电子设备

[发明专利]散热片黏贴机-CN202110714655.5在审
发明人：王顺柏 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供薄膜覆晶封装卷带使薄膜覆晶封装卷带朝第一输送路径进行的供料机构组。设置于供料机构组之后且位于第一输送路径上将第一散热片贴附至薄膜覆晶封装卷带的第一面的第一黏贴机构。承载第一黏贴机构下方的薄膜覆晶封装卷带的第一载台。设置于第一黏贴机构之后且朝第一方向转动，以将薄膜覆晶封装卷带上下翻面，并使薄膜覆晶封装卷带由第一输送路径转向为第二输送路径的翻面机构。设置于翻面机构之后且位于第二输送路径上，将第二散热片贴附至薄膜覆晶封装卷带的第二面的第二黏贴机构。承载第二黏贴机构下方的薄膜覆晶封装卷带的第二载台。设置于第二黏贴机构之后，卷收薄膜覆晶封装卷带的收料机构组。
散热片黏贴

[发明专利]一种薄膜覆晶封装结构-CN201510577674.2在审
发明人：郎丰伟;田朝勇 -专利权人：四川虹视显示技术有限公司
申请日： 2015-09-11 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄膜覆晶封装结构，包括覆晶薄膜，覆晶薄膜包括薄膜基底以及设于薄膜基底上表面的导电性的凸块，基板覆盖在覆晶薄膜上，基板的下表面设有导电性的垫块，垫块与凸块接触，两者位于同一垂直线上，所述基板和覆晶薄膜之间填充有胶体本发明所提供的薄膜覆晶封装结构，凸块和垫块靠胶体进行封装，省略了导电薄膜的使用，缩短封装时间，使封装结构简单化，且凸块和垫块直接接触，可以减小两者之间的电阻；同时胶体能够防止封装结构水分浸透及由此引来的腐蚀现象，部需要额外的密封工序，胶体也能加强覆晶薄膜和基板的结合能力。
一种薄膜封装结构

[实用新型]覆晶薄膜封装体用散热体-CN202022766132.9有效
发明人：崔珍唤;姜东锡;李玄喆;金宗亿;李济德 -专利权人： NEPES株式会社
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及通过提高芯片与散热罩的紧密性来以能够提高散热性能的方式形成排气孔的覆晶薄膜封装体用散热体及设置有覆晶薄膜封装体用散热体的覆晶薄膜封装体以及覆晶薄膜封装体的制备方法，根据本实用新型的一实施方式，提供覆晶薄膜封装体用散热体，包括：散热罩，凹陷形成用于收容安装在基膜的芯片的芯片收容部；以及粘结层，使上述散热罩粘结于安装有芯片的基膜。
薄膜封装体用散热

[实用新型]薄膜覆晶封装构造及覆晶封装的COF薄膜卷带-CN200620118078.4无效
发明人：何志文;杨志辉;谢庆堂;蔡坤宪;林志松 -专利权人：飞信半导体股份有限公司
申请日： 2006-06-12 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型是有关于一种薄膜覆晶封装构造及覆晶封装的COF薄膜卷带，该薄膜覆晶封装构造主要包含一COF薄膜卷带、一晶片以及一封胶体。该COF薄膜卷带包含有一可挠性介电层、复数个第一引线以及复数个第二引线，该可挠性介电层定义有一晶片接合区，该晶片接合区形成有复数个通孔，且该些通孔是位于该些第一引线与该些第二引线之间，该晶片的复数个凸块是电性连接至该COF薄膜卷带，该封胶体是形成于该晶片与该COF薄膜卷带之间，以密封该些凸块，其中该封胶体是可流布于该些通孔中。该些通孔可提高该薄膜覆晶封装构造内的排气效果，并且增加该COF薄膜卷带的抗应力强度，以避免该薄膜覆晶封装构造因该封胶体固化产生应力，而造成该薄膜覆晶封装构造分层断裂，并可保持该薄膜覆晶封装构造的外形美观
薄膜封装构造 cof

[发明专利]显示装置-CN201510908592.1有效
发明人：官圣洧 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2015-12-10 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： G09G3/20 文献下载
摘要：本发明提出一种显示装置，包括显示面板、晶片、电路板与薄膜覆晶封装结构。薄膜覆晶封装结构是连接在显示面板与电路板之间，晶片是设置于薄膜覆晶封装结构之上。薄膜覆晶封装结构包括连接至晶片的第一讯号线与第二讯号线，其中第一讯号线与第二讯号线之间的间距大于第一讯号线与第二讯号线的线宽。
显示装置

[发明专利]一种薄膜覆晶封装结构的封装方法-CN201510577671.9在审
发明人：郎丰伟;田朝勇 -专利权人：四川虹视显示技术有限公司
申请日： 2015-09-11 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄膜覆晶封装结构的封装方法，覆晶薄膜和基板靠胶体进行封装，省略了导电薄膜的使用，缩短封装时间，使封装结构简单化，且凸块和垫块直接接触，可以减小两者之间的电阻；同时胶体能够防止封装结构水分浸透及由此引来的腐蚀现象，不需要额外的密封工序，胶体也能加强覆晶薄膜和基板的结合能力。
一种薄膜封装结构方法

[发明专利]薄膜覆晶封装结构-CN201811316563.6在审
发明人：陈进勇 -专利权人：瑞鼎科技股份有限公司
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种薄膜覆晶封装结构，用以封装晶片。薄膜覆晶封装结构包含可挠性基板、导电层、电镀层及防焊层。导电层形成于可挠性基板上。电镀层形成于导电层上且具有一开口区。防焊层形成于电镀层上并通过开口区与导电层相连。薄膜覆晶封装结构定义有弯折区。弯折区涵盖于开口区内且弯折区小于或等于开口区。当薄膜覆晶封装结构的弯折区进行弯折时，弯折区内无任何电镀层存在，致使弯折区的耐弯折特性获得提升。
薄膜覆晶封装弯折区电镀层导电层防焊层开口区可挠性基板弯折导电层形成单层结构封装晶片特性获得耐弯折开口涵盖

[发明专利]薄膜封装基板、薄膜覆晶封装体以及薄膜覆晶封装方法-CN201510454015.X有效
发明人：陈崇龙 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2015-07-29 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明揭露了一种薄膜封装基板，包含可挠性基材及多条导线，其中可挠性基材具有第一表面，且第一表面上具有芯片接合区。多条导线设置于第一表面上，各导线具有内引脚延伸至芯片接合区内。本发明另外揭露了一种薄膜覆晶封装体以及薄膜覆晶封装方法，可应用上述的薄膜封装基板，在不影响薄膜覆晶封装体的厚度下增加其散热效果。
薄膜封装以及方法

[发明专利]覆晶薄膜封装结构及显示装置-CN201811600997.9有效
发明人：吴昶辉;江欲辉;郑晓鍾 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种覆晶薄膜封装结构，包括第一覆晶薄膜以及第二覆晶薄膜。第一覆晶薄膜包括第一可挠性基板具有第一外接端及相对的第一内接端、多个第一外接脚设置于第一外接端、多个第一内接脚设置于第一内接端以及第一晶片设置于第一外接端及第一内接端之间。第二覆晶薄膜包括第二可挠性基板具有第二外接端及相对的第二内接端、多个第二外接脚设置于第二外接端、多个第二内接脚设置于第二内接端以及第二晶片设置于第二外接端及第二内接端之间。第一覆晶薄膜部分重叠第二覆晶薄膜。本发明更提供一种具有上述的覆晶薄膜封装结构的显示装置。
薄膜封装结构显示装置

[发明专利]覆晶薄膜封装结构以及覆晶薄膜封装方法-CN200810133051.6有效
发明人：徐嘉宏;王威;周忠诚;陈进勇 -专利权人：瑞鼎科技股份有限公司
申请日： 2008-07-08 - 公布日： 2010-01-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明披露了一种覆晶薄膜封装结构，其中该覆晶薄膜封装结构包含软性基板、导线层、绝缘层以及弹性层。本发明还提供了一种覆晶薄膜封装方法，可增加覆晶薄膜封装结构的耐折度，以解决现有技术的问题。
薄膜封装结构以及方法

[发明专利]一种覆晶薄膜封装器件的加工方法-CN202110474511.7在审
发明人：陈纬铭 -专利权人：厦门通富微电子有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请公开了一种覆晶薄膜封装器件的加工方法，包括：在基板的至少部分侧面设置限位件，其中，限位件用于抑制基板变形，在基板的第一表面形成多个封装单元，每个封装单元内设置有至少一个芯片，对基板进行切割以分裂相邻封装单元，进而获得单颗覆晶薄膜封装器件。通过这种设计方案，可以在覆晶薄膜(COF)制程中防止基板因受热而在长度方向上延伸进而发生褶皱，从而可以抑制基板过度变形，提高了器件检查的效率和生产效率，节省了成本。
一种薄膜封装器件加工方法

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